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Una red de pequeños tubos por los que circula agua podría ser la clave para enfriar de forma más efectiva a los procesadores en el futuro.
Los investigadores sostienen que este nuevo método es mucho más efectivo especialmente considerando que los chips cada vez son más densos y más pequeños. En particular, IBM mostró esta nueva tecnología con chips 3D, donde los circuitos están apilados uno encima del otro y donde las viejas técnicas de ventiladores o difusores no resultan tan efectivas.Apilar los circuitos en vez de montarlos uno al lado del otro permite reducir la distancia que los datos tienen que viajar, mejorando el rendimiento y reduciendo el espacio. “Mientras apilamos chips uno encima de otro, nos dimos cuenta de que los coolers convencionales, pegados en la parte de atrás del procesador, no resulta efectivo,” dijo Thomas Brunschwiler, del laboratorio de IBM en Zurich. “Para explotar al máximo la potencialidad de los chips 3D, necesitamos enfriamiento entre capas,” agregó.
El calentamiento es visto como el mayor enemigo en la construcción de nuevos y más veloces procesadores; es el producto del movimiento de los electrones a través de los minúsculos cables que unen a los millones de componentes. A medida que más y más componentes se empaquetan en un chip (Intel lanzó un procesador con 2 mil millones de transistores) los problemas empeoran. Se habían propuesto varias soluciones, pero en el caso de los chips 3D, que parecen ser el futuro más promisorio en la computación, el método más efectivo para enfriarlos parece ser el de hacer circular agua alrededor de ellos.
El agua es bombeada a través de pequeñas cañerías de 50 micrones (millonésima parte de un metro) de diámetro y que atraviesan el procesador no sólo superficialmente sino entre las diferentes camadas . El agua es mucho mejor que el aire, ya que puede absorber más calor, por lo que son necesarias pequeñas cantidades para mantener los chips a temperaturas bajas. Esta técnica ya fue utilizada por Apple en algunos de sus computadores Power Mac G5, vendidos en 2004. Según IBM, su tecnología podría ser comercializada en aproximadamente cinco años.
Vía: GENCIENCIA
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